マザーボードのVRM過熱対策


Ryzen 3700XでPCを組んで以来、気になるところは色々ありましたが一番気になったのはVRMの発熱です。レンダリング等、CPU使用率が100%近くなると普通に110℃を超えてくるので少々心配になりました、設計上は問題無いとは思いますが。
最近のマザーボードは省電力化のためにクロックを可変させるため、VRMの重要さは益々上がっていると言われており、過熱しやすくなっています。
一応説明しておくと、VRMとは電源から供給された電圧をCPUに供給する電圧へと変換する電圧レギュレーターモジュール(Voltage Regulator Module)のことで、電源からマザーボードへ供給された12Vや5VからCPUの駆動電圧を生成します。

さて、設計上は平気だと分かっていても温度が高いのは気になります。
自分のマザーボードはAsRock製B450 Pro4なのでどちらかと言えば定格使用向けであり、VRMのヒートシンクも小さめです。
OC(オーバークロック)しなければ問題無いのですが、将来的にRyzen 3950Xの搭載を考えているのでこれはちょっと対策を考えておかなければならないのでは……
では早速やってみましょう。具体的な対策として、冷却のためにファンで風をもっと当てる、ヒートシンクを大型のものに交換するなどありますが、VRMヒートシンクは基本的に専用設計、それだけを売ってはいません。
そこで、フィンを擬似的に大型化する事にしました。
丁度家には電子工作用のヒートシンク(確かマルツで買った100円前後のもの、もしかしたら秋月で取扱いのあるものの方がより冷えるかも。)がありましたので、それを使ってみることにしました。貼り付けにはSunhayatoの放熱用両面テープを使用。

Sunhayatoの法熱用両面テープHF-S43
普通の両面テープで貼り付けるわけにはいかないので、固定と熱伝導を兼ねる両面テープを使用した。

 

ヒートシンクの背面にこれを貼り付けます。マザーボード上のヒートシンクへ他のパーツへ接触しないよう貼り付けます。

線で囲ったヒートシンクに追加でヒートシンクを取り付ける。
デフォルトのヒートシンクに追いヒートシンクする。
ヒートシンクに高さが出て、CPUファンと背面の排気ファンが直接当たるようになって冷却されるようになった。
CPU上部のヒートシンクにも追加
CPU上部のヒートシンクにも追加、これは上面の排気ファンによってより冷却されるようになった。

 

非常に簡単なカスタムとなったが、意外と効果がありそう。早速テストしてみましょう。

CPUに負荷を掛けるのにはCPU-Zを使用します。

CPU-Z
CPUに負荷を掛ける方法は色々ありますが、今回は簡易にCPU-ZのStressを使用。

 

CPU-ZはCPUやマザーボード、メモリなどの情報を簡易に確認出来るアプリですが、ベンチモードも搭載しています。ボタン一つで全コアのCPU使用率を100%にまで上げられるので、温度負荷テスト等を行うのに便利、早速負荷を掛けます。

タスクマネージャー
タスクマネージャー上で全コア100%の使用を確認。

 

この状態で10分程放置します。
テストしてみたところ、以下のような結果となりました。

HWMonitorで表示
HWMonitorで温度を確認。
この場合TMPIN5がVRMの温度、TMPIN7がCPU温度となる。

 

80℃前後で安定するようになりました。
元々は110℃を平気でマークしていましたから、なんと30℃差!!これは効果大ですね。
これまでは直接は風が当たっていなかったのもあると思いますが、ヒートシンクを拡張したことで熱容量が増加し、強制冷却されるようになったことでここまで効果が出るとは驚きです。

VRMの温度が気になっている方、ちょっとしたカスタマイズですがやってみるのは如何でしょうか。


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